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工商時報【汽車增貸條件@車貸跟信貸@信貸車貸比較記者龍益雲╱新竹報導】

工業技術研究院昨(19)日宣布與日本琳得科先進科技合作,開發軟性顯示器封裝製程的解決方案貸款薪轉的煩惱@信用不良貸款@信用瑕疵房貸,財政部購屋貸款@青年首次購屋優惠貸款資格@2015青年安心成家購屋優惠貸款將有助軟性主動式有機發光二極體商品化,並力促台商搶攻軟性顯示器商機。

工研院顯示中心主任程章林表示,琳得科先進科技(LINTEC)是知名黏、接著材料業者,也是工研院的重要國際研發夥伴之一,今年進一步借重LINTEC優異的材料技術,合作開發軟性顯示器的封裝製程,由LINTEC提供溶液態高阻水阻氣層材料與其他關鍵材料,補足台灣產業在軟性主動式有機發光二極體(Flexible MOLED)前瞻封裝技術的材料缺口,搭配經濟部技術處法人科專研發的先進製程整合技術,期能加速推動軟性顯示器產品問世。

程章林指出,此案透過經濟部技術處法人科專建立的Flexible AMOLED試量產驗證平台,整合材料、製程與設備廠商,建構完整上、中、下游產業供應鏈。

LINTEC株房屋二胎貸款利率@汽車貸款額度@房屋全額貸式會社取締役、執行董事服部真強調,透過LINTEC黏著應公務員消費貸款@政府首次購屋貸款@政府青年首次購屋優惠貸款用、材料改良、系統化及特殊紙剝離材製造等4項技術,再融合工研院先進的製程技術,將全力協助研發未來的次世代可撓曲顯示器。

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